Struktur für Halbleiterwafer-Incrspur
EP4487375
Art A2
8. Januar 2025
Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4487375
- Aktenzeichen
- EP23717278
- Anmeldetag
- 28. Februar 2023
- Veröffentlichung
- 8. Januar 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/00H01L23/544H01L23/58H01L21/66H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Texas Instruments Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
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