Spröder Materialchip, Spröde Materialfolie, Verfahren zur Herstellung einer Spröden Materialfolie und Verfahren zur Herstellung eines Spröden Materialchips
EP4488242
Art A1
8. Januar 2025
Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4488242
- Aktenzeichen
- EP22929930
- Anmeldetag
- 28. Oktober 2022
- Veröffentlichung
- 8. Januar 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C03B33/037B23K26/364
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nitto Denko Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München