Harzzusammensetzung, Prepreg, Laminierte Platte, Harzfolie, Leiterplatte und Halbleitergehäuse
EP4488336
Art A1
8. Januar 2025
Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4488336
- Aktenzeichen
- EP23760085
- Anmeldetag
- 24. Februar 2023
- Veröffentlichung
- 8. Januar 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08L53/02C08L35/00B32B15/082B32B27/30C08J5/24C08L9/00H01L23/29H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Resonac Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München