Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauelementen, Entsprechender Vorgeformter Leiterrahmen und Halbleiterbauelement

EP4489070 Art A1 8. Januar 2025

Anmelder: STMicroelectronics International N.V. 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4489070
Aktenzeichen: EP24175960
Anmeldetag: 15. Mai 2024
Veröffentlichung: 8. Januar 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/498// H01L23/495

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: STMicroelectronics International N.V.
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 STMicroelectronics International

Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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