Leiterplatte und Verfahren zur Montage mindestens einer Halbleiterchipvorrichtung

EP4489528 Art A1 8. Januar 2025

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4489528
Aktenzeichen: EP23183365
Anmeldetag: 4. Juli 2023
Veröffentlichung: 8. Januar 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/02H05K3/00// H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

4.872 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von