Verfahren zur Dickenkorrektur einer Piezoelektrischen Schicht

EP4490991 Art A1 15. Januar 2025

Anmelder: SOITEC 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4490991
Aktenzeichen: EP23713705
Anmeldetag: 7. März 2023
Veröffentlichung: 15. Januar 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H10N30/082H10N30/085H10N30/073H03H3/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SOITEC
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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