Hochfrequenzhalbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Hochfrequenzhalbleiterbauelements

EP4492458 Art A3 12. März 2025

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4492458
Aktenzeichen: EP24177762
Anmeldetag: 23. Mai 2024
Veröffentlichung: 12. März 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/552// H01L23/66H01Q1/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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