Verfahren zur Bearbeitung von Halbleiterscheiben

EP4494812 Art A1 22. Januar 2025

Anmelder: Siltronic AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4494812
Aktenzeichen: EP23187027
Anmeldetag: 21. Juli 2023
Veröffentlichung: 22. Januar 2025
Rechtsraum: EP
IPC: B24B7/17B24B7/22B24B37/04B24B37/08B24B37/10H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Siltronic AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Siltronic

Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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