Wärmeableitungssubstrat, Wärmeableitungsleiterplatte, Wärmeableitungselement und Verfahren zur Herstellung eines Wärmeableitungssubstrats

EP4495991 Art A1 22. Januar 2025

Anmelder: NOF Corporation, Kochi Prefectural Public University Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4495991
Aktenzeichen: EP23770725
Anmeldetag: 13. März 2023
Veröffentlichung: 22. Januar 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/36B32B15/04B32B15/20H01L23/12H05K1/05H05K1/02C01B32/907C01F7/30H01L23/373// H05K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: NOF Corporation
Kochi Prefectural Public University Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NOF

NOF Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen mit Schwerpunkt Öl- und Fettchemie sowie Lipiden für pharmazeutische Anwendungen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Medizintechnik, ergänzt um Farben und organische Chemie. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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