Leiterplatte, Leiterplattenanordnung und Elektronische Vorrichtung

EP4498765 Art A1 29. Januar 2025

Anmelder: Honor Device Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4498765
Aktenzeichen: EP23848955
Anmeldetag: 28. April 2023
Veröffentlichung: 29. Januar 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/11H05K1/02H05K1/18H05K1/181// H05K3/34H05K3/341

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Honor Device Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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