Einseitiges Verfahren zum Füllen von Kontaktlöchern in Durchgangslöchern

EP4500577 Art A1 5. Februar 2025

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4500577
Aktenzeichen: EP23775572
Anmeldetag: 21. März 2023
Veröffentlichung: 5. Februar 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/48H01L21/683H01L23/498H05K3/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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