Flip-Chip-Gehäuse für Halbleiterbauelemente
EP4500591
Art A1
5. Februar 2025
Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4500591
- Aktenzeichen
- EP23719522
- Anmeldetag
- 24. März 2023
- Veröffentlichung
- 5. Februar 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/498H01L23/50H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Texas Instruments Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
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