System und Entwurfsverfahren für eine Hochgeschwindigkeits-Sende-Empfängerplatine (hstb) einer Massiven Mimo-Funkeinheit

EP4500710 Art A1 5. Februar 2025

Anmelder: Jio Platforms Limited 🇮🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4500710
Aktenzeichen: EP23712452
Anmeldetag: 11. März 2023
Veröffentlichung: 5. Februar 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H04B7/0413H04W88/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Jio Platforms Limited
Land: 🇮🇳 Indien

🇮🇳 Jio Platforms

Indisches Technologie- und Telekommunikationsunternehmen, Teil der Reliance-Industries-Gruppe. Betreibt Mobilfunk- und Breitbandnetze und entwickelt digitale Dienste und Plattformen.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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