Wärmeleitfähige Polymerzusammensetzung, Material zur Formung einer Wärmeleitfähigen Polymerzusammensetzung und Wärmeleitfähiges Polymer
EP4502036
Art A1
5. Februar 2025
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4502036
- Aktenzeichen
- EP22933578
- Anmeldetag
- 3. August 2022
- Veröffentlichung
- 5. Februar 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08L21/00C08G18/69C08G18/76C08K3/013C08G18/08C08G18/28C08K3/22C08K5/523C08L75/04C09D175/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München