Wärmeleitender Füllstoff, Verfahren zur Herstellung eines Wärmeleitenden Füllstoffs und Wärmeleitende Harzzusammensetzung

EP4502104 Art A1 5. Februar 2025

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4502104
Aktenzeichen
EP23780743
Anmeldetag
29. März 2023
Veröffentlichung
5. Februar 2025
Rechtsraum
EP
IPC
C08K3/22C08L83/04C01F7/027C09K5/14
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Mitsubishi Materials Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

1.978 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen