Wärmeleitender Füllstoff, Verfahren zur Herstellung eines Wärmeleitenden Füllstoffs und Wärmeleitende Harzzusammensetzung
EP4502104
Art A1
5. Februar 2025
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4502104
- Aktenzeichen
- EP23780743
- Anmeldetag
- 29. März 2023
- Veröffentlichung
- 5. Februar 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08K3/22C08L83/04C01F7/027C09K5/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München