Zusammensetzung zum Schutz einer Kupferoberfläche und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterzwischenprodukts und Halbleiter damit
EP4502232
Art A1
5. Februar 2025
Anmelder: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4502232
- Aktenzeichen
- EP23774788
- Anmeldetag
- 17. März 2023
- Veröffentlichung
- 5. Februar 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23F11/00C23F11/12C11D7/10C11D7/34C11D7/36H01L21/02H01L21/28H01L21/304H01L21/768H01L25/07H01L25/065H01L25/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Gas Chemical Company
Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.
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