Sensorpaket, Sensorpaketbefestigungsverfahren, Satz mit Sensorpaket und Härtungsmittel und Verklebte Struktur

EP4502545 Art A1 5. Februar 2025

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION, IHI Inspection and Instrumentation Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4502545
Aktenzeichen: EP23781025
Anmeldetag: 30. März 2023
Veröffentlichung: 5. Februar 2025
Rechtsraum: EP
IPC: G01D5/353C09J5/04C09J201/00G01D11/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: NITTO DENKO CORPORATION
IHI Inspection and Instrumentation Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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