Laminat und Elektronische Vorrichtung
EP4503152
Art A1
5. Februar 2025
Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4503152
- Aktenzeichen
- EP23781077
- Anmeldetag
- 31. März 2023
- Veröffentlichung
- 5. Februar 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H10H20/821H10H29/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sony Semiconductor Solutions Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
D Young & Co LLP
D Young & Co LLP · London