Verfahren zum Verbinden Zweier Verbindungspartner
EP4503871
Art A1
5. Februar 2025
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4503871
- Aktenzeichen
- EP23189015
- Anmeldetag
- 1. August 2023
- Veröffentlichung
- 5. Februar 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/32
Abstract
A method for connecting two connection partners comprises moving a second connection partner towards a first connection partner, and simultaneously heating a first section of the second connection partner, thereby softening the first section, and placing the second connection partner on the first connection partner such that its softened first section directly contacts the first connection partner.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB
Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB · Villingen-Schwenningen