Wärmeableitungsmodul und Elektronische Vorrichtung damit
Anmelder: Samsung Display Co., Ltd. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4506783
- Aktenzeichen
- EP24192960
- Anmeldetag
- 5. August 2024
- Veröffentlichung
- 18. Februar 2026
- Erteilung
- 18. Februar 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F1/20F28D15/02H05K7/20
Abstract
Provided herein is a heat dissipation module including a first planar component, a partition wall coupled to the first planar component and defining a first path having one side closed by the first planar component, the first path forming a closed loop, and working fluid disposed in the first path. The heat dissipation module and an electronic device including the heat dissipation module in accordance with embodiments may be improved in heat dissipation efficiency.
Anmelder
- Firma
- Samsung Display Co., Ltd.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
Südkoreanisches Tochterunternehmen der Samsung-Gruppe, das Displaypanels wie OLED- und LCD-Bildschirme für Smartphones, Fernseher und weitere Elektronikgeräte entwickelt und herstellt.
5.709 Patente in unserer Datenbank
Venner Shipley entstand 1947 aus einer Patentagentur der 1930er-Jahre; durch Fusionen reichen ihre Wurzeln bis in die 1880er zurück. Als europäische Full-Service-IP-Kanzlei ist sie neben Großbritannien auch in Madrid und München vertreten.