Halbleiteranordnung
Anmelder: Kabushiki Kaisha Toshiba, Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4507009
- Aktenzeichen
- EP24155656
- Anmeldetag
- 20. Februar 2024
- Veröffentlichung
- 28. Mai 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H10D30/47H10D64/27// H10D64/23H10D62/85
Abstract
According to one embodiment, a semiconductor device includes a first electrode (51), a second electrode (52), a third electrode (53), a first semiconductor member, a second semiconductor member, a first insulating member, and a second insulating member. The first to third electrodes extend along a first direction (D1). The third electrode includes a first electrode portion (53a). The first semiconductor member includes Al<sub>x1</sub>Ga<sub>1-x1</sub>N (0 ≤ x1 < 1). The first semiconductor member includes a first partial region, a second partial region, a third partial region, a fourth partial region, a fifth partial region, and a sixth partial region. The second semiconductor member includes Al<sub>x2</sub>Ga<sub>1-x2</sub>N (0 < x2 ≤ 1, x1 < x2). The second semiconductor member includes a first semiconductor portion, a second semiconductor portion and a third semiconductor portion. The first insulating member includes a first insulating portion. The second insulating member includes a first insulating region.
Anmelder
- Firmen
- Kabushiki Kaisha Toshiba
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.
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Toshiba Electronic Devices & Storage ist eine Tochtergesellschaft des japanischen Toshiba-Konzerns für Halbleiterbauelemente und Speicherprodukte. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente, ergänzt um Mess- und Prüftechnik sowie Software und Telekommunikation. Die Anmeldungen betreffen überwiegend Halbleiterbauelemente und zugehörige Steuerschaltungen.
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