Verpackung und Verfahren zur Herstellung der Verpackung

EP4507010 Art A1 12. Februar 2025

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4507010
Aktenzeichen: EP23784530
Anmeldetag: 13. Februar 2023
Veröffentlichung: 12. Februar 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/56H01L23/28H10H29/852

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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