Verbindungssystem für Hochstromleiter zu einer Leiterplatte
EP4508723
Art A1
19. Februar 2025
Anmelder: Raytheon Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4508723
- Aktenzeichen
- EP23716077
- Anmeldetag
- 24. Januar 2023
- Veröffentlichung
- 19. Februar 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R4/58H01R12/57H01R12/62H01R12/70H01R4/02H01R4/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Raytheon Company
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Raytheon Company
US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.
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