Ultraschallverbindungsanordnung und Verfahren

EP4509256 Art A1 19. Februar 2025

Anmelder: Infineon Technologies AG, Hesse GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4509256
Aktenzeichen: EP23192164
Anmeldetag: 18. August 2023
Veröffentlichung: 19. Februar 2025
Rechtsraum: EP
IPC: B23K20/10B29C65/08B29C65/64B29C65/78// B23K101/38B23K101/40B23K101/42B23K103/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Infineon Technologies AG
Hesse GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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