Metallkaschiertes Laminat, Leiterplatte, Halbleitergehäuse und Verfahren zur Herstellung davon
EP4509306
Art A1
19. Februar 2025
Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4509306
- Aktenzeichen
- EP23900696
- Anmeldetag
- 6. Dezember 2023
- Veröffentlichung
- 19. Februar 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B32B15/08B32B38/08C08J5/24H05K1/03H05K3/46B32B5/02B32B5/26B32B15/092B32B15/20B32B27/08B32B27/12B32B27/36B32B27/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Resonac Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München