Haftsatz, Verbundener Körper und Verfahren zur Herstellung davon
EP4509571
Art A1
19. Februar 2025
Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4509571
- Aktenzeichen
- EP23803586
- Anmeldetag
- 10. Mai 2023
- Veröffentlichung
- 19. Februar 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J4/00B32B27/00C09J11/04C09J11/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Resonac Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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Vertreten von
-
Berggren Oy
Berggren Oy · Helsinki