Leistungshalbleitermodulanordnung und Verfahren zu deren Herstellung

EP4510173 Art A1 19. Februar 2025

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4510173
Aktenzeichen: EP23191324
Anmeldetag: 14. August 2023
Veröffentlichung: 19. Februar 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/54H01L23/24H01L23/31// H01L23/053H01L25/07H01L23/373

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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