Verpackungsarchitektur mit Brückenchips mit Luftspalten um Durchkontaktierungen
EP4510187
Art A1
19. Februar 2025
Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4510187
- Aktenzeichen
- EP24183699
- Anmeldetag
- 21. Juni 2024
- Veröffentlichung
- 19. Februar 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- INTEL Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
8.816 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
23.304
Patente gesamt
34
Fachgebiete
36
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Kanzlei
Boehmert & Boehmert
München, Deutschland
Boehmert & Boehmert geht auf die Zulassung von Dr. Karl Boehmert 1931 in Berlin zurück. Mit Standorten in Deutschland, Alicante, Paris und Shanghai bietet die Kanzlei IP aus einer Hand und legt besonderen Wert auf persönliche Mandantenbetreuung statt Anonymität.
38.880
Patente gesamt
25
Patentanwälte
2
Standorte