Verfahren und Vorrichtung zur Verarbeitung eines Substrats

EP4511864 Art A1 26. Februar 2025

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4511864
Aktenzeichen: EP22938715
Anmeldetag: 11. Oktober 2022
Veröffentlichung: 26. Februar 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01J37/32H03H7/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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