Verfahren zum Zusammenfügen von Zwei Substraten durch Molekulare Haftung und durch Solch ein Verfahren Erhaltene Struktur

EP4511873 Art A1 26. Februar 2025

Anmelder: SOITEC 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4511873
Aktenzeichen: EP23717959
Anmeldetag: 12. April 2023
Veröffentlichung: 26. Februar 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H10P10/00H10P90/00H10W10/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SOITEC
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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