Verfahren zur Herstellung eines Smd-Leistungshalbleiterbauelementmoduls sowie Smd-Leistungshalbleiterbauelementmodul
EP4511877
Art A1
26. Februar 2025
Anmelder: iCuTech - Anlagenbau GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4511877
- Aktenzeichen
- EP23734917
- Anmeldetag
- 19. Juni 2023
- Veröffentlichung
- 26. Februar 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/32H01L23/36H01L23/495H01L23/498H05K3/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- iCuTech - Anlagenbau GmbH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland