Umhüllung eines Mehrschichtigen Elektronischen Bauelements mit Perowskit-Struktur (ABO3) mit einem Ersten Metall auf der Basis von Cu, W, Ag und Zn
EP4513519
Art A3
2. April 2025
Anmelder: Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4513519
- Aktenzeichen
- EP24179546
- Anmeldetag
- 3. Juni 2024
- Veröffentlichung
- 2. April 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01G4/30H01G4/224H01G4/12C04B35/465
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.
Südkoreanischer Hersteller elektronischer Bauteile wie Kondensatoren, Kamerakomponenten und Leiterplatten, Teil der Samsung-Gruppe. Patente betreffen Elektronikkomponenten.
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