Gehäuse, Halbleitermodul mit einem Gehäuse und Verfahren zur Montage eines Halbleitermoduls

EP4513531 Art B1 1. Oktober 2025

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4513531
Aktenzeichen: EP23192410
Anmeldetag: 21. August 2023
Veröffentlichung: 1. Oktober 2025
Erteilung: 1. Oktober 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/50H01L23/04H01L23/10H01L23/498H01L25/07// H01L23/053H01L23/24H01L23/373

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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