Metallplatte zum Verbinden mit einem Isolierenden Harzelement

EP4513554 Art B1 4. März 2026

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4513554
Aktenzeichen: EP24222878
Anmeldetag: 29. März 2021
Veröffentlichung: 4. März 2026
Erteilung: 4. März 2026
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/14H05K3/38H01L23/498// H01L23/373H05K3/00H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von