Additiv Hergestellte Koaxialartige Verbindung für Mikrostreifenantennenspeisung und Signalintegrität in einer Hochfrequenz-Leiterplatte

EP4513668 Art A1 26. Februar 2025

Anmelder: Rockwell Collins, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4513668
Aktenzeichen: EP23425040
Anmeldetag: 21. August 2023
Veröffentlichung: 26. Februar 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01P5/08H01R24/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Rockwell Collins, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Rockwell Collins

US-amerikanisches Unternehmen, das Avionik, Kommunikationssysteme und Elektronik für zivile und militärische Luftfahrt entwickelt, später in Collins Aerospace aufgegangen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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