Kugelförmiges Silberpulver, Verfahren zur Herstellung von Kugelförmigem Silberpulver, Vorrichtung zur Herstellung von Kugelförmigem Silberpulver und Leitfähige Paste

EP4516431 Art A1 5. März 2025

Anmelder: DOWA Electronics Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4516431
Aktenzeichen: EP23796403
Anmeldetag: 25. April 2023
Veröffentlichung: 5. März 2025
Rechtsraum: EP
IPC: B22F9/24B22F1/00B22F1/103B22F1/105

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DOWA Electronics Materials Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DOWA Electronics Materials

DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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