Additives Fertigungsverfahren mit Modifizierung von Teilschichten

EP4519037 Art A1 12. März 2025

Anmelder: TDK Electronics AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4519037
Aktenzeichen: EP23722521
Anmeldetag: 26. April 2023
Veröffentlichung: 12. März 2025
Rechtsraum: EP
IPC: B22F10/18B33Y10/00B33Y30/00B33Y80/00B22F7/00B22F7/06B22F10/12B29C64/135B22F10/50B22F10/60B33Y40/20B33Y70/00B22F7/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TDK Electronics AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 TDK Electronics

TDK Electronics, vormals Epcos, ist die deutsche Passivbauelemente-Sparte des japanischen TDK-Konzerns mit Sitz in München. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Elektroniktechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2002 bis 2025.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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