Polierzusammensetzung und Verfahren zum Polieren eines Substrats unter Verwendung der Zusammensetzung
EP4520798
Art A1
12. März 2025
Anmelder: Fujimi Incorporated 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4520798
- Aktenzeichen
- EP24198184
- Anmeldetag
- 3. September 2024
- Veröffentlichung
- 12. März 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09G1/02C09K3/14H01L21/3105H01L21/321
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fujimi Incorporated
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujimi
Fujimi ist ein japanischer Hersteller von Poliermitteln, vor allem für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Farben und Klebstoffe sowie Halbleiterbauelemente und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.
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