Dichtungsringe für einen Halbleiterschichtstapel mit Grossem Bandabstand

EP4521453 Art A1 12. März 2025

Anmelder: GlobalFoundries U.S. Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4521453
Aktenzeichen: EP24161325
Anmeldetag: 5. März 2024
Veröffentlichung: 12. März 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/00H01L23/58// H01L29/20H01L29/06H01L29/778

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: GlobalFoundries U.S. Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 GlobalFoundries U.S.

US-amerikanisches Unternehmen, das als Halbleiter-Auftragsfertiger (Foundry) Chips für andere Unternehmen produziert, darunter Prozessoren und Speicherbausteine für Elektronik-, Automobil- und Kommunikationsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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