Crimp-System

EP4521566 Art A1 12. März 2025

Anmelder: Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4521566
Aktenzeichen: EP24196433
Anmeldetag: 26. August 2024
Veröffentlichung: 12. März 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01R43/055B30B15/32H01R43/052B30B15/00// H01R4/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tyco Electronics (Shanghai)

Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

459 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von