Wärmeleitende Leiterplattenführungen

EP4521865 Art A1 12. März 2025

Anmelder: Rockwell Collins, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4521865
Aktenzeichen: EP24195916
Anmeldetag: 22. August 2024
Veröffentlichung: 12. März 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H05K7/14H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Rockwell Collins, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Rockwell Collins

US-amerikanisches Unternehmen, das Avionik, Kommunikationssysteme und Elektronik für zivile und militärische Luftfahrt entwickelt, später in Collins Aerospace aufgegangen.

638 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von