Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements und Halbleiterbauelement

EP4521878 Art A1 12. März 2025

Anmelder: Canon Anelva Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4521878
Aktenzeichen: EP24798710
Anmeldetag: 8. April 2024
Veröffentlichung: 12. März 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H10B43/27H01L21/20H01L21/28H10D30/01H10D30/67H10D30/68H10D30/69H10B41/27

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Canon Anelva Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Canon Anelva

Canon Anelva ist ein japanischer Hersteller von Vakuum- und Beschichtungsanlagen für die Halbleiterindustrie und Teil des Canon-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik, ergänzt um Schaltungstechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2024 ab.

421 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von