Modulares Quantenchipdesign mit Überlappender Verbindung
EP4523153
Art A1
19. März 2025
Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4523153
- Aktenzeichen
- EP23736814
- Anmeldetag
- 5. Mai 2023
- Veröffentlichung
- 19. März 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06N10/40H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- International Business Machines Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
9.753 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Hämmerling, Jens
Ehningen, Deutschland
75
Patente gesamt
8
Fachgebiete
1
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
IBM Deutschland GmbH
IBM Deutschland GmbH · Böblingen