Verbindung, Formkörper und Gehärtetes Produkt

EP4525004 Art A1 19. März 2025

Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4525004
Aktenzeichen: EP23819732
Anmeldetag: 31. Mai 2023
Veröffentlichung: 19. März 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01F1/28B22F1/052B22F1/10B22F1/103B22F1/16C22C33/02H01F1/153H01F1/24H01F1/26H01F3/08B22F5/10C08L63/00// C22C38/02C22C38/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Resonac Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

794 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von