3D-Stapelspannungsregler mit auf mehreren Wafern oder Chips Verteilten Komponenten

EP4525042 Art A1 19. März 2025

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4525042
Aktenzeichen
EP24193076
Anmeldetag
6. August 2024
Veröffentlichung
19. März 2025
Rechtsraum
EP
IPC
H01L25/065H02M3/00// H01L25/16H01L25/18
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
INTEL Corporation
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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