Montageanordnung für ein Elektronisches Bauelement
EP4525570
Art A1
19. März 2025
Anmelder: TE Connectivity India Private Limited, TE Connectivity Belgium B.V., TE Connectivity Solutions GmbH 🇮🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4525570
- Aktenzeichen
- EP23197764
- Anmeldetag
- 15. September 2023
- Veröffentlichung
- 19. März 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K7/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- TE Connectivity India Private Limited
TE Connectivity Belgium B.V.
TE Connectivity Solutions GmbH - Land
- 🇮🇳 Indien
🇨🇭
TE Connectivity Solutions
Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.
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