Halbleiterbauelementgehäuse mit Verbesserter Thermomechanischer Zuverlässigkeit

EP4526925 Art A1 26. März 2025

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4526925
Aktenzeichen: EP23808079
Anmeldetag: 8. Mai 2023
Veröffentlichung: 26. März 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/522H01L23/528H01L23/532H01L23/538

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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