Akustische Oberflächenwellenanordnung mit einer Dünnen Schicht aus Metallmaterial

EP4527167 Art A1 26. März 2025

Anmelder: SOITEC 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4527167
Aktenzeichen: EP23713085
Anmeldetag: 21. März 2023
Veröffentlichung: 26. März 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H10N30/87H10N30/85H03H9/02H10N30/01

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SOITEC
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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