Harzzusammensetzung, Prepreg, Laminat, Harzfolie, Leiterplatte und Halbleitergehäuse
EP4527860
Art A1
26. März 2025
Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4527860
- Aktenzeichen
- EP23807623
- Anmeldetag
- 16. Mai 2023
- Veröffentlichung
- 26. März 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08F212/00B32B15/08C08F222/40C08F290/14C08J5/18C08J5/24H01L23/29H01L23/31H05K1/03C08G73/12C08L79/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Resonac Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München