Verbindungsvorrichtung, Verbindungsverfahren und Verbindungssteuerungsprogramm
Anmelder: Shinkawa Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4528793
- Aktenzeichen
- EP22942598
- Anmeldetag
- 16. Mai 2022
- Veröffentlichung
- 26. März 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60H01L21/52
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shinkawa Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
Shinkawa ist ein japanischer Hersteller von Bondanlagen für die Halbleiterfertigung mit Sitz in Musashimurayama. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Elektronik, ergänzt um Mess- und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen betreffen überwiegend Montagevorrichtungen und zugehörige Steuerprogramme.
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Fachgebiete
Becker Kurig & Partner wurde 1999 in München gegründet und tritt heute als Galileo Law auf, mit Sitz nahe Deutschem und Europäischem Patentamt. Die Kanzlei deckt Chemie, Biochemie, Maschinenbau, Elektronik und Telekommunikation ab und vertritt Mandanten auch in Marken-, Design- und IP-Streitverfahren.